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台光電子秉持著循序漸進、穩定發展的原則,成功在高密度印刷電路板(hdi)、anylayer hdi到類載板(msap)技術,都有豐富實績及領先的市場地位。 而我們在msap應用的成功,自然地擴展到了載板材料的領域。

em-s系列則為載板應用專門打造的產品,除具備優異的訊號完整性,同時擁有穩定的材料特性表現。常見應用為打線載板(wb)、覆晶載板(flip chip)、系統構裝載板(sip)及天線封裝載板(aip)。