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台光電子材料股份有限公司成立於1992年,初期主要供應fr-4銅箔基板與膠片;並於2013年,成為全球最大無鹵素基板供應商,迄今仍在市場保持領先地位。靠著專業的研發團隊,台光持續開發出各種優良的無鹵素新產品,從mid. loss、 low loss、very low loss、ultra low loss到extreme low loss等不同等級材料,並符合各種高精密先進pcb技術,如anylayer、msap、ic載板、超高層板、高速傳輸及高頻產品等各應用場域之需求,並獲得眾多客戶肯定。

秉持著創造價值的信念,致力於持續的技術創新與改善,台光電子已獲得全球250項以上的專利,並於智慧型手機、ai人工智慧、超級電腦、雲端資料中心、5g網路、電動車及自動駕駛等應用領域取得技術領先地位。

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全球據點

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公司沿革
  • 2020
    併購位於美國加州之arlon emd,成為台光電子於美國首個生產據點,海外第四個生產基地。
    arlon emd
  • 2019
    於湖北黃石建立新廠,成為海外第三個生產基地,服務華中客戶。
    huangshi
  • 2015
    建立高頻高速電性(si)量測實驗室,並經cisco、intel、ibm等客戶認可。
  • 2013
    成為全球第一大無鹵素銅箔基板生產廠商,並維持領先地位至今。
  • 2011
    大陸工廠獲得高新技術企業認定。
  • 2005
    於廣東中山建立新廠,成為海外第二個生產基地,服務華南客戶; 同年於新竹設立多層預壓板工廠,以支援海內外pcb客戶所需之產能代工需求。
    zhongshan
  • 2002
    取得日本日立化成無鹵材料專利與量產授權。
  • 1999
    於江蘇昆山建立新廠,為第一個海外產基地。
    kunshan
  • 1998
    台光電子材料股份有限公司股票於台灣證券交易所正式掛牌上市交易,股票代號2383。
  • 1992
    台光電子材料股份有限公司成立於台灣桃園,專注於高品質要求的fr-4薄板與膠片並贏得客戶讚許。
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